[Gvsig_usuarios] MundoGEO#Connect LatinAmerica 2013, la mayor feria de geotecnologías de América Latina

[gvSIG News Office]

Hola, 

remitimos información sobre el evento MundoGEO#Connect LatinAmerica 2013, que se celebrará en Sao Paulo (Brasil) en junio. 

Saludos 

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El MundoGEO#Connect LatinAmerica 2013, Conferencia y Feria de Geomática y Soluciones Geoespaciales [1] ya definió su programación: más de 15 actividades entre seminarios, eventos especiales, cursos y encuentros de usuarios. La tercera edición del evento se realizará entre el 18 y el 20 de junio de 2013 en el Centro de Convenciones Frei Caneca, en San Pablo (SP), Brasil. 

Además de la grilla de actividades, el evento promueve una feria de productos y servicios con las mayores empresas del sector, presentando novedades y realizando lanzamientos exclusivos para los visitantes. “Con más del 80% de los stands reservados, la feria de este año trae las principales novedades en el área de tecnologías geoespaciales”, comenta Eduardo Freitas, editor de MundoGEO. “Hace algunos años, los lanzamientos globales llevaban mucho tiempo para llegar al Brasil, pero con la economía globalizada, lo que hay de más avanzado hoy en el sector se presentará en la feria del MundoGEO#Connect LatinAmerica 2013”, complementa. 

Con más de 50 expositores y 80 marcas mundiales ya confirmadas, la entrada a la feria de productos y servicios del MundoGEO#Connect LatinAmerica 2013 es gratuita, de visita abierta los tres días del evento. Para evitar colas y agilizar el registro, ya están disponibles las inscripciones en la feria [2]. Para más informaciones, vea la programación completa [3] del evento. Las inscripciones para el MundoGEO#Connect LatinAmerica 2013 estarán disponibles aún por esta semana. Vea las opciones de paquetes y descuentos [4] para participar del MundoGEO#Connect 2013.


[1] http://mundogeoconnect.com/2013/es 
[2] http://mundogeoconnect.com/2013/es/registrate-en-la-feria 
[3] http://mundogeoconnect.com/2013/es/programacion/ 
[4] http://mundogeoconnect.com/2013/es/opciones-de-inscripcion 

------------ próxima parte ------------
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